锡膏使用方法及注意事项
1、使用方法：开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定 。
2、注意事项：不慎沾手脚时，立即用肥皂、清水冲洗，勿用手揉搓，少量残留物可用酒精擦洗 。
焊锡膏【锡膏使用方法及注意事项】也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体 。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物 。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接 。
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