Melexis宣布推出最新款Triaxis位置传感器芯片及全新无PCB封装选项
2021年5月28日，比利时泰森德洛 -全球微电子工程公司Melexis推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片(全冗余)Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无PCB封装 。
MLX90377是一款磁旋转和线性位置传感器芯片，将在Triaxis传感器芯片MLX90371和MLX90372的成功基础上再续辉煌 。MLX90377基于Triaxis霍尔磁性前端，集成了ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持SPC(短PWM代码)、模拟、PWM和SENT信号格式的输出级驱动器 。作为Triaxis位置传感器芯片系列的一员，MLX90377同样可用于旋转和线性运动位置传感应用 。MLX90377支持抗杂散场模式、ASIL-C(单裸片)功能和外部引脚测量，是高性能和安全关键型应用的理想之选 。
文章插图
新的封装选项包括面向无PCB设计的SMP-3和SMP-4(3引脚单模封装和4引脚单模封装) 。与Melexis在2012年发布的首款无PCB封装DMP-4一样，这些新封装无需使用印刷电路板，从而降低总系统成本，提升机械集成和可靠性 。新封装尺寸小于现有DMP-4封装，并通过优化封装体和电气引线提供更好的机械集成和质量，代表了Melexis近十年来基于客户反馈和应用知识的持续改进 。其中SMP-3是一款单裸片解决方案，MLX90377是首款支持SMP-3的产品，SMP-4是一款双裸片解决方案(共享电源和接地引脚)，此前推出的MLX90371是首款支持SMP-4的产品 。
“Melexis不断利用专业领域知识开发新的解决方案，对自身的产品系列进行优化和扩展，”Melexis营销经理NickCzarnecki表示，“MLX90377不仅进一步提升了性能，还新增了广泛用于高级转向和制动等应用中多总线架构的SPC功能 。新的封装选项是Melexis认真倾听客户意见，与合作伙伴合作提高质量并降低成本的典范 。”
文章插图
【Melexis宣布推出最新款Triaxis位置传感器芯片及全新无PCB封装选项】
推荐阅读
- Phillips-Medisize公司推出Aria智能自动注射平台，旨在推动数字给药装置的创新及其可重复使用性
- 艾迈斯半导体与欧司朗推出最新两款面部识别红外LED，实现窄边框显示器设计
- 倍加福推出VisuNetFLX，展示高度灵活的运行和监控解决方案新平台
- 基美电子推出高温大功率直流母线薄膜电容器
- PickeringInterfaces推出新款67GHz微波多路复用开关
- MVG推出微型紧凑天线测量系统CR-M8
- 官宣！西人马推出自研MCU芯片CU0801A
- 全球首创！日本NovelCrystal宣布量产氧化镓4吋晶圆
- TI推出全新SARADC系列，更高采样率和分辨率
- 思特威重磅推出4K超星光级夜视全彩图像传感器SC850SL