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2021年,5G芯片的竞争赛愈加激烈

2021年，半导体产业的整合和洗牌继续，5G芯片的竞争赛也更加激烈 。
2月2日，联发科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基带芯片M80 。相比M70，M80增加了对毫米波频段5G网络的支持 。不久前的1月20日，联发科刚发布了最新的6纳米天玑1200SoC芯片，随后又有报道称联发科将在2022年发布5纳米芯片，代号天玑2000 。
对此联发科并未作出回应，不过近日，联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男在接受采访人员采访时谈道：“在先进技术的追求上，MediaTek不会掉队，5纳米的芯片和规划正在进行 。”
目前的5G移动芯片中，最新的5纳米阵营的有高通骁龙888、华为麒麟9000、三星刚发布的Exynos2100、以及苹果的“A14+高通X55”外挂模式，6纳米阵营有联发科和紫光展锐 。
一方面，芯片和手机厂商都围绕着5纳米展开市场争夺战，5纳米虽然有先进制程优势，但同时受到不少争议，高耗电、高功耗等性能问题不时传出；另一方面，随着5G手机普及，除了最高端的旗舰市场，中端市场需求也会上升，而6纳米将在中端市场上更有优势 。
今年5G手机会进一步上量，研究机构Gartner预测，2021年全球智能手机销售将增长11.4%达15亿部，全球5G手机销量达5.39亿部，占智能手机销售比例的35% 。随着5G更广泛应用加上更多5G型号手机推出，5G手机将带动整体手机的销售增长 。在低价型号的推动下，中国消费者选用5G手机更为积极，2021年中国5G手机的份额有望达59.5% 。
争夺5纳米高地
目前有5G芯片能力的厂商主要有6家，分别是高通、华为、联发科、三星、紫光展锐、以及收购了英特尔移动基带芯片的苹果 。这一年来，各家都在快速迭代并大规模商用，2020年初大家基本还是在7纳米、6纳米阶段，手机厂商有不少采用基带芯片外挂的方式实现5G，之后随着集成5G基带芯片的5GSoC不断推出，集成的技术越来越成熟 。到了2021年，可以预见5GSoC将成为主流，这也是长期的发展方向 。
2021年,5G芯片的竞争赛愈加激烈
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同时，厂商们对于5纳米产品的角逐还在继续，除了展锐还没有透露5纳米的相关计划外，其余五家或不断更新、或默默布局 。
首先从6纳米的阵营看，联发科2020年共发布了天玑1000、800和700三个系列5G移动芯片，2021年发布的天玑1200的CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式，支持全球5G运营商的Sub-6GHz全频段和大带宽 。联发科表示，多家OEM厂商对天玑新品表示支持，包括小米、vivo、OPPO、realme等，并预告终端将在2021年陆续上市 。
虽然天玑1200并不支持毫米波，但是最新的M80基带芯片已经支持毫米波，Sub-6和毫米波频段基本成为厂商们的标配 。
对于选用6纳米的原因，李俊男表示：“在天玑1200的规划上，我们认为在台积电先进的6纳米上会有更稳定和好的表现，结合最新的ARM的CPU架构优化，我们目前看到，可以达到性能和能效最好的平衡 。我们在高端产品设计上最主要的追求，让消费者拥有最好的体验，避免发烫等问题 。”
紫光展锐则在2020年初就发布了T7520，紫光展锐执行副总裁周晨此前就向采访人员介绍道，T7520很快会达到CS（商业样品）的状态，基于T520规划了系列化的5GSoC产品也在路上，2021年搭载展锐6纳米5G芯片的手机将量产 。
同时，无论是联发科还是高通，都在继续往高端旗舰的市场上发力，在4G向5G的换机潮中夺取更多市场份额 。
再看5纳米的阵营，2月3日，华为正式宣布新一代折叠旗舰机MateX2即将登场，而MateX2将搭载麒麟9000芯片，麒麟9000是华为在2020年发布的5纳米5GSoC，集成了巴龙5000基带芯片 。在MateX2之前，Mate40已经使用了麒麟9000，由于美国的打击，麒麟芯片的产能情况也备受关注 。
在2020年12月，小米首发高通最新的5纳米处理器高通骁龙888，发布了小米11，在2021年2月4日的财报会上，高通总裁安蒙回答了5纳米工艺的话题，他表示高通正在加速新工艺产能，出货符合高通的预期，这个季度内会出货更多的骁龙800系列芯片 。
去年，vivo的X60手机搭载了三星的Exynos1080处理器，今年据悉三星将在即将推出的三星GalaxyS21系列机型上配备最新的Exynos2100芯片 。近日，三星系统LSl业务部表示，三星将于2021年向中国智能手机制造商小米、OPPO和vivo几个品牌提供用于智能手机的处理器 。
新一轮的市场份额争夺战正在加速进行 。
【2021年,5G芯片的竞争赛愈加激烈】5G芯片开启新排位赛
可见，在制程、5G频段、集成方案等各个方面，厂商们都在取长补短，加速商业化规模 。目前5G移动芯片市场上，高通依然保持第一 。
2月1日，StrategyAnalytics最新发布的研究报告《2020年Q3基带市场追踪，5G推动收益创历史新高》指出，因5G基带芯片高价格和出货量的增加，2020年Q3，全球蜂窝基带芯片处理器市场收益同比强劲增长27％达到71亿美元，创历史新高 。
其中，5G基带芯片出货量增长十倍以上，收益首次超过4G，并占总基带收益的50％以上 。高通、联发科、华为海思、三星LSI和英特尔占据了蜂窝基带收益份额的前五名 。其中，高通以40％的基带收益份额排名第一，其次是联发科（22％）和海思（19％） 。
基带芯片市场的增长，主要原因自然是5G，终端和芯片厂商们也翘首盼望着5G带来新的市场，大各家也争先恐后地希望抓住5G先机 。
根据高通最新发布的2021财年（截至2020年12月27日）第一财季财报，第一财季净利润为24.55亿美元，比去年同期的9.25亿美元增长165%；营收为82.35亿美元，比去年同期的50.77亿美元增长62% 。其中，5G手机是高通业绩的重要支撑，具体来看，第一财季高通芯片销售强劲增长，手机芯片同比增长79%至42.2亿美元，射频前端芯片同比增长157% 。
而联发科的主力依旧还是4G，在4G基带市场中，2020年Q3，联发科货量份额排名第一 。不过，在这一季度，联发科在5G市场还是有了一些进展，其5G基带芯片出货量环比增长超过一倍 。
华为海思则由于美国禁令的影响，2021年还存在变数 。StrategyAnalytics数据显示，2020年Q3海思基带芯片出货量下降超过20％ 。
最后看苹果，目前苹果依旧使用了高通的5G基带芯片，收购英特尔相关部门后推出产品还需要时间 。有资深分析师向21世纪经济报道采访人员表示，苹果在策略布局上，一向是采取稳扎稳打的做法，“比较有可能的情况是，在考量5G手机信号品质下，苹果在2020年的5GModem仍然会沿用高通的产品，在2019至2020年的这段时间，持续优化自有5GModem的设计与效能表现，在2021年推出自有的5GModem 。”
如果今年苹果也推出自家的5G基带芯片，那市场格局又将为之变化，而每一个通信代际的迭代，几乎都伴随着品牌的重新排位，且看此番如何演变 。
责任编辑:tzh
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