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欧洲半导体技术实力如何?

近日 ， 欧洲国家包括德国 ， 法国 ， 西班牙之内的17个国家发表了关于欧洲处理器和半导体科技计划的联合声明 ， 决定投入巨资发展欧洲的半导体能力 ， 计划专门提到了2nm制程 ， 将其作为欧洲半导体计划的主要目标 ， 负责的机构是A3组（电子工业竞争力团队） 。对于大部分芯片企业来说 ， 2nm制程是一个遥不可及的目标 ， 目前全球有能力挑战这一关键技术的企业不会超过两家 ， 而且还远未到量产阶段 ， 根据最新消息 ， 台积电2nm制程量产要到2024年 。
在这一领域 ， 美国虽然是半导体产业的开创者 ， 但是正在逐渐丧失主导权 ， 原始技术的领导地位已经从英特尔转向韩国和中国台湾的企业 。美国尚且如此 ， 欧洲的差距更大 ， 迄今为止 ， 欧洲芯片三巨头英飞凌 ， 恩智浦 ， 意法半导体专注于汽车电子产业 ， 在处理器的研发 ， 制造领域 ， 欧洲企业并没有太多的表现 。目前全球晶圆代工市场 ， 前十大企业中没有一家来自欧洲 ， 目前欧洲最大的芯片代工企业德国X-fab ， 主要从事模拟/混合信号集成电路晶圆代工 。目前在欧洲 ， 美国和马来西亚拥有晶圆工厂 ， 员工约3800人 。

欧洲半导体技术实力如何?
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那么此次欧洲17国联手 ， 明确将2nm先进制程作为追赶的目标 ， 显然旨在打造与行业顶尖水平看齐的产业生态 。以美国多年的技术积累 ， 在芯片制程方面都难以与亚洲企业竞争 ， 那么欧洲到底有什么优势？说到这里 ， 就不能不提光刻机 ， 因为目前全球唯一的EUV光刻机制造商ASML（阿斯麦）就来自欧洲 ， 而这种高端光刻机已经成为台积电和三星电子争相引进的战略资源 ， 谁能获得足够的EUV光刻机 ， 谁就有可能将在下一个十年的市场竞争中占得先机 。不过光有设备 ， 显然不够 ， 要不然英特尔也不至于落后台积电和三星电子 。
众所周知 ， 晶圆工厂是一个高投入的产业 ， 据业界估计 ， 一个拥有先进制程的晶圆工厂投资最少在100亿美元以上 ， 而三星电子未来十年的总投资预算高达1160亿美元 。一个企业的投资规模都这么大 ， 那么欧洲17国联手 ， 发展半导体产业的投入肯定不能低于这个水平 ， 根据欧洲国家的联合声明 ， 未来三年 ， 欧洲方面的投入将达到1450亿欧元 ， 约合1750亿美元 。
欧洲芯片整体实力和美国有很大差距 ， 但是在半导体材料领域 ， 欧洲比美国要好一些 。尤其是硅晶圆等主要原材料方面 ， 美国企业基本上已经撤出这些利润相对比较低的产业 ， 而欧洲仍然有部分企业保留下来 ， 如德国企业世创（Siltronic）就是世界领先的超纯硅晶圆制造商 ， 300mm年产量达到84万片 。此外德国化工巨头巴斯夫可以提供高纯度的精加工光刻材料 ， 完善的铜元素电化学沉积方案 ， 3D-TSV封装等 。
在技术来源方面 ， 欧洲有大名鼎鼎的比利时微电子研究中心（IMEC） ， 这家位于比利时鲁汶的研究机构 ， 是一个开放式的公共研究平台 ， 与许多世界著名芯片企业保持着合作关系 ， 包括光刻机制造商阿斯麦 ， 台积电等 。某种程度上 ， 由于拥有这些国际领先的半导体技术研究前沿机构 ， 欧洲在技术和人才储备上就不至于落后于人 ， 甚至可以优先获得国际最先进的技术和工艺 。
【欧洲半导体技术实力如何?】 整体来看 ， 欧洲在半导体产业拥有很强的实力 ， 人才 ， 技术 ， 资金都不会成为欧洲芯片发展的阻碍 ， 欧洲的主要短板在于处理器的设计 ， 晶圆代工等领域 ， 目前 ， 欧洲缺少这些领域的领军企业 。欧洲媒体普遍认为 ， 在先进制程同样高度垄断的环境下 ， 短期内很难打破亚洲企业的垄断优势 ， 欧洲芯片向这些企业看齐单靠砸钱是不够的 。
责任编辑:tzh
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