环球晶圆收购Siltronic,对硅片产业的市场格局有何影响?
硅片是半导体制造三大核心材料之首 , 被誉为半导体产业的基石 。经过多年的产业整合 , 半导体硅片形成了CR5(前五名企业行业集中率)占据90%以上市场份额的寡头格局 。然而 , 这一局面正在被CR5之间的并购动作打破 。近期 , 全球第三大半导体硅片厂商环球晶圆宣布45亿美元收购全球第四大半导体硅片厂商Siltronic , 若收购完成 , 环球晶圆将成为全球第二大半导体硅片厂商 。本次收购将对硅片产业的市场格局产生哪些影响?作为后发势力的本土硅片厂商该如何“破局”?
“寡头格局”与“客户捆绑”
“强者恒强”是半导体产业的定律 , 在材料、设备、先进制造工艺方面尤其凸显 。作为芯片制造的关键材料 , 硅片市场的行业集中度在近20年急剧提升 。1998年 , 全球硅片市场的主要玩家超过25个 , 呈现出竞争型行业特征 。如今 , 半导体硅片的CR5企业占据了93%的市场份额 , 呈现出极高寡头型格局 。
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“产业集中度上升是市场竞争下资源优化配置的一种体现 。与光伏用硅片相比 , 半导体硅片技术水平更高 , 市场规模更小 , 故企业盈利更难 , 高的市场集中度有利于保证企业更好的生存 。”赛迪智库集成电路研究所高级分析师赵聪鹏向《中国电子报》表示 , “近20年来 , 由于硅片下游市场供需反复波动 , 以及中国光伏硅片产业的崛起 , 对部分硅片企业形成较大冲击 , 美国MEMC、Topsil等硅片企业因产品结构不合理陷入亏损 , 相继被整合收购 。”
环球晶圆对Siltronic的收购 , 将推动硅片市场集中度进一步提升 。事实上 , 环球晶圆的成长史与激进的收购策略密不可分 。通过并购日本厂商Covalent、丹麦Topsil和美国SunEdison , 环球晶圆的市占率从全球第六跃升至全球第三 。若此次收购成功 , 环球晶圆12英寸硅晶圆市占率将跃升至全球第二 , 超过日本胜高 , 仅次于日本信越化学 。
行业集中度的提升 , 意味着头部企业话语权的提升 。集邦咨询指出 , 环球晶圆通过此次并购 , 一方面可以扩增产能并提高市占 , 另一方面可以提高未来议价的话语权 。
“从产业链角度看 , 环球晶圆收购Siltronic之后 , 其产品经营范围将更加广泛 , 客户捆绑将更加牢固 , 环球晶圆在产业链中的议价能力也将得到提升 , 更方便其采用签订长单模式巩固它的市场份额 , 针对拒绝签订长单的客户 , 也可以采取涨价等措施 。”赵聪鹏说 。
“半导体硅片是芯片制造的核心材料 , 芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求 , 对供应商的选择非常慎重 。根据行业惯例 , 芯片制造企业需要先对半导体硅片产品进行认证 , 才会将该硅片制造企业纳入供应链 , 一旦认证通过 , 芯片制造企业不会轻易更换供应商 。”在上海硅产业招股说明书中 , “客户认证风险”被列入经营风险 。
“先入为主”与“一线生机”
由于硅片的基础性关键性 , 先发优势为头部企业带来的供应关系壁垒 , 成为后发企业难以逾越的“护城河” 。业内专家莫大康向《中国电子报》采访人员指出 , 相比技术指标 , “先入为主”是更棘手的问题 。
“硅片市场有着‘先入为主’的特殊性 , 因为基础材料更换的风险太大 , 客户长期使用某一供应商之后就很难更换 , 所以前五企业的市场份额非常稳定 。”莫大康说 , “这意味着 , 即便国内硅片质量已经与国际厂商同等 , 下游客户也不易随便更换供应商 。如果是新的生产线 , 从产品工艺研发开始就用国内硅片 , 更有可能形成并提升对国内硅片的购买量 。先入为主是个重要问题 。”
硅片的技术难题主要有两点 , 一是如何能长出COP-free的单晶 , 二是硅片的精细抛光技术 。赵聪鹏表示 , 两项技术壁垒可以在短期内实现突破 , 前道COP-free单晶制备需花时间摸索工艺 , 可以引进成熟技术和人才团队解决 , 后道精细抛光可以选择购买研磨和抛光设备来解决问题 。
相比之下 , 打破固有的供应关系却是难上加难 。
“硅片在整个芯片制造的价值量占比低 , 客户缺乏替换动力 。即使新供应商的产品通过验证 , 客户也不会立刻替换原有供应商 , 而是会将新玩家列为‘备胎’进行批次稳定性考察 , 新玩家在考察期会承担盈利压力 , 考察期有时长达几年 。” 赵聪鹏说 , “新供应商能快速打入供应链 , 并从‘备胎’转正需要运气和机遇 , 例如下游市场突然爆发 , 客户在短期内需寻找新的供应商补缺口;或原有供应商因流程错误出现大批次不合格产品 , 给客户造成较大损失等 。”
环球晶圆的收购 , 有望为硅片市场的供应关系带来一丝波澜 。毕竟 , 在上游供应商提升定价权的同时 , 下游客户往往会寻求新的供应商 , 以避免被少数厂商钳制的局面 。
“如果下游某客户硅片供应商过于单一 , 可能会引进新硅片供应商以加强其自身议价权 , 这可能会成为国内硅片企业打入国际供应链的机会之一 。”赵聪鹏说 。
“活下来”与“走下去”
伴随着全球芯片制造产能向中国大陆转移的长期过程 , 中国大陆已经成为全球硅片企业竞争的重要市场 , 本土项目和企业陆续涌现 。在8英寸方面 , 浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份、新傲科技等企业已经形成产能 。在制备难度更高的12英寸方面 , 也陆续有本土企业项目投产或在建 。其中 , 上海硅产业已经实现规模化销售 , 并于今年4月登陆科创板 。截至2020年6月30日 , 中环股份在天津方向实现2万片/月的产能投产 , 宜兴方向总体产能规划60万片/月 , 年内可实现产能5万~10万片/月 。
面对如今的CR5、未来的CR4寡头格局 , 国内硅片企业该如何“活下来”?赵聪鹏表示 , 对于国内硅片产业而言 , 要防范来自硅片寡头的封杀 , 寡头企业可能会采用与客户签订未来几年的长单等手段 , 削减未来硅片的潜在市场份额 。
“国内硅片企业要做好自己 , 产品的性能和批次稳定性要满足客户要求 , 必要时需要超过客户标准 , 可以考虑适当切入光伏等泛半导体领域形成规模销售 , 保证自身在‘备胎’转正的空当期能够存活 。”赵聪鹏说 , “同时 , 国内下游的客户需要提升自身在产业生态的话语权 , 并对国内硅片产品抱有信心 。国内资本市场在对新硅片产线投资时一定要谨慎 , 并做好长期亏损的准备 。”
在达成客户要求的同时 , 与客户同步发展是硅片企业“走下去”的关键 。信越、SUMCO两家日企长期占据半导体硅片50%以上的市场份额 , 除了领先的制备技术和研发能力 , 还能帮助台积电、英特尔、美光等下游芯片制造客户改进晶圆制造工艺 , 这是吸引客户并维持合作关系的重要一环 。
“电子材料除了按照自身的规律发展以外 , 与众多高科技领域和相关行业的融合发展至关重要 。”中国工程院院士屠海令在近日召开的2020中国电子材料产业技术发展大会上指出 , “现在我们又面临着300mm(12英寸)硅片、光刻胶、板材等微纳电子材料的技术攻关和产业化难题 , 更要加强与华为、中芯国际等核心大型企业的良性互动 , 切实建设并极力完善我国电子材料和集成电路、科技创新及产业发展的生态环境 。”
紧凑型智能终端、数据中心等新产品、新技术推动芯片制造技术不断演进 , 下游客户对硅片的技术要求也越来越高 。若无法满足新的技术指标 , 与头部企业的差距将进一步扩大 , 这也对硅片企业的持续创新能力提出了更高要求 。
【环球晶圆收购Siltronic,对硅片产业的市场格局有何影响?】 “如果集成电路向更新的方向发展 , 硅片器件向更高频率、更大功率发展 , 那么用户和企业一定会提出更苛刻的技术要求 , 电子材料将面临着更多和更大的挑战 。这些要求和挑战是我们电子材料技术创新和产业发展的方向 。”屠海令说 。
责任编辑:tzh
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