电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液配方

配方简介电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液配方电镀液为弱酸性（pH值为4.5~6.5),镀液中的Sn2+不易被氧化，比在碱性镀液中更为稳定，而且对镀槽和镀件2电合金液35无腐蚀性，不产生酸雾，镀液稳定性高，常温下放置2个月无沉淀，不需要使用隔膜，工艺简单，本配方电镀方法设备要求低，操作简单。
应用领域【电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液配方】本配方主要用作电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液。
配方详情
原料配比（质量份）

乙醇胺：0.2
光亮剂：1
抗氧化剂：1
蒸馏水：加至1L

制作方法将各组分溶于水混合均匀即可。
注意事项本配方各组分物质的量（mol）配比范围为（CH:SO2)2Sn为0.1~0.5,KP2O为0.1~2,AgI或 CH; SO%A为1.0×10-3~1,0×10-2,KI为0.2~6,(CH3SO)2Cu为1.0X10-3~1.0×10-2,三乙醇胺0.1~1,光亮剂0.1~20,抗氧化剂0.05~5,水加至1L 。