旭化成电子材料芯片的生长素电子特气和光刻胶专题国产替代全面开启附下载( 二 ) 光刻

全球PCB光刻胶市场约20亿美元，中国市场占比超过50%。PCB光刻胶的主要品种有干膜光刻胶、湿膜光刻胶、光成像阻焊油墨等。湿膜性能优于干膜，湿膜光刻胶有望在未来逐步取代干膜光刻胶。与干膜相比，湿膜具有精度高、成本低的优点，并且容易获得高分辨率，满足PCB高性能的要求。在PCB行业成本中，光刻胶和油墨约占3~5%。
全球PCB光刻胶市场规模约20亿美元，中国市场规模占50%以上。随着国外公司的东移和国内企业的不断发展，中国已经成为全球最大的PCB光刻胶生产基地。

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▲PCB光刻胶分类

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▲PCB成本结构
PCB光刻胶在全球市场高度集中。干膜光刻胶方面，台湾省长兴化学、日本旭化成和日本日立化成已占据全球80%以上的市场份额；在光成像阻焊油墨方面，日本太阳油墨占据全球60%左右的市场份额，前十大公司占据全球80%以上的市场份额。
在国内市场，国内PCB光刻胶渗透率较高，中国国产企业在国内PCB市场已占据50%以上的市场份额。
国产光刻胶进口替代速度:PCB > LCD面板>半导体。进口替代的主要驱动因素是技术突破。国内光刻胶技术与国际先进技术差距较大，但部分内资企业在中端产品上实现了技术突破，产品已进入国内知名半导体和显示面板企业供应链。
从技术层面来看，PCB光刻胶是目前国内替代进展最快的，国产化率已经达到50%以上；面板光刻胶进展比较快，国产化率在10%左右；与国外先进技术相比，国内半导体光刻胶技术远远落后，国产化率不足5%。
智迪希认为，目前我国正处于第三次进口替代浪潮中，半导体、显示面板等电子产业链不断向中国转移，中国电子产业市场规模迅速扩大。中国已经成为世界上最大的半导体生产国和液晶面板出货量最大的国家。未来几年，全球半导体和显示面板新增产能将主要集中在中国，中国电子元器件国产化率将大幅提升。但与此同时，上游原材料受制于人的局面亟待改变。部分高端电子化工材料仍以外资企业供应为主，国产替代需求迫切。电子特种气体和光刻胶是上游材料中最重要的两种原材料。虽然它们有很高的技术门槛，但中国在这两种材料上取得了实质性的进展。