第二部分：拆解
没有悬念， 小米20000mAh采用6节18650电芯， 本次拆解看喷码为“LGABF1L1865”电芯， 单节容量3350mAh 。 由于之前小米10000mAh移动电源已经采用此电芯， 充电头网已经有详细介绍 。 和小米16000、小米10000电芯的排放不同， 这次6节电芯并排放置 。 电芯和电路PCB并排放置， 有感温探头， 小米移动电源一直都有感温探头的温度保护， 这一点很厚道 。
电池负极有黑色缓震棉， 让电芯和外壳更加贴合 。
电池正极有纸片用来绝缘， 大大降低电池短路的几率 。 电池正极有黑色缓震棉， 让电芯和外壳更加贴合 。
喷码为“LGABF1L1865”电芯 。
电芯资料， 截止充电电压4.2V， 放电电压2.5V， 标准容量3350mAh， 最小容量3240mAh 。 最大充电电流0.5C(1625mA) 。
其实小米20000mAh移动电源的电路方案和小米16000区别不是太大， 采用BQ25895替换了BQ24195(其实这款芯片输入电压为3.9-17V)， 其他方面区别不大 。
回顾一下小米16000的解决方案， 采用充放电二合一的TI BQ24195方案， 由于要双路输出， BQ24195负责一路输出， 矽力杰SY7065A负责另一路输出 。
由于支持快充输入， 不支持快充输出， 方案采用单片机加BQ25895芯片， 由于双口输出， 而BQ25895芯片最大5V输出3.1A， 所以和小米16000一样， 一路升压输出由BQ25895芯片负责， 另一路升压输出由矽力杰SY7065负责 。
带有 Micro USB 接口侧电路板 。
左侧 USB 接口下方的芯片 2513 为双路智能识别芯片， 支持两个 USB 输出的智能识别;
两颗 R020 电阻为输出电流采样电阻;
靠近两个 USB 输出各有一颗 2N4B8 MOS， 各负责一路 USB 输出过载的关闭 。
不带有 Micro USB 接口侧电路板 。
右侧R100 下方的两颗 2N4B8 和上图两颗 2N4B8 共同组成了该移动电源的保护板 。
电路板右下角为保护芯片， 型号为：G4JC
ABOV 单片机右上方为单片机的稳压供电芯片， 型号为：QBUON 。
负责另一路输出的， 看上图左侧电感右边的丝印为“Aa4EA”就是矽力杰SY7065 。
TI BQ25895芯片， 指标不错 。
BQ25895芯片的介绍 。
现代ABOV 97F1204SMBN单片机， SOP16封装， 生产周期为15年第38周， 这颗MCU负责小米20000mAh的电量显示， 配合TI BQ25895实现温度保护 。
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