余承东亲口承认：华为没芯片了！
太难了 ， 华为刚刚亲口承认 ， 今年受到美国第二轮制裁的影响 ， 华为的芯片没办法生产了 ， 最近都在缺货阶段 ， 华为的手机没有芯片了 ， 没有了供应 ， 造成今年发货量可能低于去年 。
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9月15日后台积电将无法再承接华为高端芯片代工订单 ， 这也就意味着 ， 华为麒麟高端芯片很快将成“绝版” 。
华为手机没芯片了
很困难 ， 最近都在缺货阶段
华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示 ， 将于今年9月份发布新一代华为Mate40手机 ， 搭载最先进的华为麒麟5G芯片 。不过 ， 麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产 ， 华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机 。
余承东还指出 ， 华为P40已全面搭载HMS（Huawei Mobile Service） 。鸿蒙os目前已经应用到华为智慧屏上 ， 也将应用到新发布的华为手表上 ， 未来有信心应用到1+8+N全场景终端设备上 。
他透露 ， 华为消费者业务上半年销售收入2558亿元 ， 手机全球发货量1.05亿台 。
余承东预计 ， 华为手机全年的发货量可能会少于2019年的2.4亿台 。“我们手机业务现在很困难 ， 芯片供应困难 ， 很缺货 。”
据一财报道 ， “由于美国的制裁 ， 华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造 ， 将成为绝唱 。这真的是非常大的损失 ， 非常可惜！”华为消费者业务CEO余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上表示 ， 目前国内半导体工艺上没有赶上 ， Mate 40 麒麟9000芯片 ， 很可能成为麒麟高端芯片的最后一代 。
他进一步表示：“（Mate40搭载的麒麟芯片）可能是华为自产的最后一代 ， 很遗憾 。华为在芯片领域开拓了十几年 ， 从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先 ， 有这巨大的研发投入 ， 过程很艰难 。但是在芯片制造这样的重资产领域 ， 华为并没有参与 ， 9月15后旗舰芯片无法生产了 ， 这是我们非常大的损失 。”
同时 ， 华为正在产业链的多个领域层层发力 ， 进行突围 。
余承东表示 ， 华为手机在今年二季度取得了全球第一 ， 这是在非常艰难的情况下取得的 ， 没有反映出真实水平 ， 就像一个游泳比赛 ， 外部的两轮制裁相当于将华为的手和脚都捆上了 ， 华为手机仅靠扭屁股和腰就取得了这样的成绩 。
对于华为所面临的外部环境 ， 华为呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根 。
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余承东呼吁国内半导体产业链加强合作 ， 快速探索出一套在美方“制裁”下生产制造半导体产品的方法 ， 避免今后在更长时间段内在此领域被“卡脖” 。“中国在产业链的纵深 ， 在互联网时代、移动互联网社交网络时代 ， 中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距 。”正因如此 ， “我们要把我们的生态给构筑起来 ， 要把我们的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备、装备 ， 我们整个基础的体系能力要构筑起来 。对我们来说 ， 制裁是很痛苦的 ， 但同时又是一个重大的机遇 ， 逼迫我们尽快地产业升级 。”
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与此同时 ， 余承东并未否认华为自己投身半导体制造等领域的可能 。“我们要突破包括EDA的设计 ， 材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等 。”他表示 ， “不管是弯道超车还是半道超车 ， 我们希望在一个新的时代实现领先 。天下没有做不成的事情 ， 只有不够大的决心和不够大的投入” 。
在HMS（Huawei Mobile Service）方面 ， 华为也在提速全球布局 。“去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用 ， 华为只能自己解决芯片和生态问题 ， 发展HMS ， 努力突破美国封锁 ， 现在每个月、每周、每天 ， 生态的体验都在改进 。”余承东说道 。
比如 ， 华为也在终端的器件上加大投入 。余承东表示：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代 ， 希望在一个新的时代实现领先 。在终端的多个器件上 ， 华为都在投入 。华为也带动了一批中国企业公司的成长 ， 包括射频等等向高端制造业进行跨越 。”
此外 ， 余承东表示 ， 鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备 ， “今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统 。南向接分布式设备 ， 北向接大量应用 ， 构建生态 。”
手机没有芯片
华为以后怎么办？
近日 ， 台积电在二季度的业绩说明会上 ， 正式透露了一则关键信息：今年的9月14号之后 ， 台积电将计划不对华为继续供货 。
美国商务部5月15日曾针对华为修改出口管制 ， 任何厂商若使用美国设备或美国软件为华为设计或制造半导体晶片 ， 都必须额外取得美国政府的出口许可证 。这代表台积电和其他芯片厂 ， 在没有许可证之下 ， 不能对华为或其旗下晶片设计公司海思半导体出货 。
台积电作为半导体巨头 ， 也几乎是目前唯一一家能为华为麒麟1020系列芯片实现5nm代工的企业：根据美国在今年5月份针对华为推出的新禁令 ， 台积电表示 ， 未计划9月14日后给华为提供芯片制造服务 。这意味着 ， 华为自研的高端手机芯片业务将受到影响 。
据国外爆料人最新发布的消息显示 ， 华为最快从Mate 40开始使用两套处理器方案 ， 其中国行仍然将搭载全新的麒麟芯片 ， 而海外版则会从高通、联发科甚至三星中优选 。据相关消息人士透露 ， 这主要是因为华为Mate 40系列预计的出货量在上千万部的级别 ， 而台积电由于大家所熟知的原因只能提供800万套 ， 未来可能更少 ， 只能通过多条腿走路的方式来尽可能减少影响 。
据媒体报道 ， 华为不单与高通签订采购意向书 ， 也和联发科签订了合作意向书与采购大单 ， 且订单金额超过1.2亿颗芯片数量 。假若以华为近年内预估 ， 单年手机出货量约1.8亿台来计算 ， 联发科所分得到的市占率超过三分之二 ， 远胜过高通 。
对此 ， 联发科财务长兼发言人回应称：“根据公司政策 ， 我们不评论单一客户相关讯息 。”华为方面尚无回应 。
联发科目前在华为的供应链中主要供货于低端产品 ， 早在1月 ， 联发科推出的中端5G Soc天玑800芯片就获得了华为大量订单 。Digitimes Research指出 ， 自2020年第二季度以来 ， 华为已增加了5G Soc天玑800芯片的购买 ， 以生产其畅享和荣耀系列手机 。截至目前 ， 华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商 。
上月 ， 联发科推出了一款新的5G智能手机处理器天玑 720 。这款芯片采用台积电的7nm工艺 ， 获得了华为、小米、OPPO等手机厂商采用 。其预计 ， 2020年第三季的营收将达到约27.7-27.9亿美元 ， 环比增长22%-30% ， 远远超出市场预期 。
华为选择合作联发科 ， 究其原因 ， 川财证券称 ， 是因联发科可帮华为避开美国5-10%的技术标准封锁线 。科技博弈正在成为长期议题 ， 国产替代始终为半导体行业发展主线 。
另外 ， 业内人士称美国的手也握在中芯咽喉上 ， 倘若没有美国设备 ， 中芯国际很可能只停留在14纳米 ， 无法升级制程 。在招股书经营风险一栏 ， 中芯国际声明 ， “在获得美国商务部行政许可之前 ， 可能无法为若干用户的产品进行生产制造 。”
目前最牛的中芯国际也只是能做到在14nm的基础上做优化 ， 其最新推出的“N＋1”、“N＋2”工艺制程一定程度上相当于7nm工艺 ， 但实际离真正的7nm还有不小差距 。
并且14nm的在去年底才刚刚量产 ， 现在还在产能爬坡阶段 ， 真正开始放量要到今年年底 。
但中芯国际也已经被美国制裁 ， 其在2018年就向ASML定制的EUA光刻机因为被美国封锁 ， 到现在还不能收到货 ， 导致其技术上限被封锁 ， 预计2-3年内到达技术上限了 。
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在今年3月底的财报会议上 ， 华为轮值CEO徐直军公开表示 ， 在替代品方面 ， 华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片 。但这种替代品 ， 除了三星外 ， 其余两家的产品对于华为的高端机来说 ， 那是不堪使用 ， 产品体验和竞争力可能会打折扣 。
华为目前正各处挖掘芯片人才
据上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学消息 ， 华为公司CEO任正非一行7月29日至31日三天访问了这四所高校 。
从几所大学学科背景来看 ， 任正非此行或有意铺路华为人工智能、计算战略、芯片自主等 。
据公开信息 ， 上海交通大学在计算机领域有独特优势 ， 知名机构发布统计数据显示 ， 2019年中国跻身世界大学计算机排名前4的高校分别是：清华大学(第20名)、北京大学(第32名)、浙江大学(第45名)和上海交通大学(第49名) ， 特别是近年来交大在人工智能领域发展迅猛 。
东南大学以科学名世 ， 学校成立于1902年 ， 有悠久的历史 ， 该学校有5个国家一级重点学科 ， 其中前两个是电子科学与技术、信息与通信工程 ， 电子科学与技术含物理电子学、电路与系统、微电子学与固体电子学、电磁场与微波技术等二级学科 ， 信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理等二级学科 。
显然 ， 东南大学这两个学科所涵盖的专业人才 ， 与华为当前通信运营商业务、消费者业务等相当契合 ， 且电子科学与技术领域的微电子学、信息与通信工程、电路与系统等专业均与为半导体行业专业人才 。
复旦大学则为国内顶尖名校 ， 在世界的知名度也是非常高 。其中复旦大学数学、物理等都是该校的王牌专业 ， 一般录取分数线非常高 ， 学校拥有一个国家数学中心 ， 1个国家制造业创新中心 。对应来看 ， 华为当前华为的计算战略、人工智能发展战略、自主芯片战略、华为云发展等都需要补齐大量数学、物理学相关人才 。
目前国内芯片产业中 ， 要突破的最为关键的是光刻机 。世界范围内 ， 掌握顶尖光刻机技术的是荷兰ASML公司 ， 而芯片制造巨头英特尔、台积电均为其股东 。
近期 ， 不断有业内人士爆料 ， 华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师 ， 作为高端储备人才 ， 从事先进光刻机技术研发工作 。
掌握7纳米制程的台积电可以用ASML的光刻机将苹果A12、A13芯片 ， 高通骁龙855与865芯片的订单收入囊中 ， 但对于中芯国际而言 ， 即便掌握了7纳米的技术 ， 没有对应的设备 ， 也只能承接中低端芯片加工业务 。
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【余承东亲口承认：华为没芯片了！】
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