“中国芯”离高端席还很远吗?
说起“中国芯”,华为是目前技术最先进的。比如终端芯片方面,今年新发布的华为mate40系列搭载了5nm制程工艺制造的麒麟1020。
其实,哪怕最先进的基于5纳米制程的麒麟1020,华为方面也只是做了设计工作,剩下的整个产品生产环节均需依靠其他厂商来完成,而这些厂商,多数采用的都是含国外知识产权的设备。
这是“中国芯”唯一的缺点——在芯片设计上做了很多努力,却忘记了最基础的工艺制造环节。目前最稀缺的设备是口罩对准器,该领域的先进技术掌握在国外厂商手中,成为制约中国芯发展的最大因素。
据相关报道分析,目前中国的半导体产业在设计、封装上达到了较高水平,但底层的高端装备、EDA软件、材料,还是以西方为主。而在制造芯片环节,以中芯国际为代表的本土厂商目前所占据的份额不到5%,与第一名的台积电54%的份额相比,差距依然比较大。
当然,在基站芯片方面,目前公布的设计工艺数据很少。或许,中兴设计开发的7 nm基站芯片已经走在了世界前列。
可以说,某种意义上“中国芯”已达到国际先进水平,早已坐上了高端席,但是,在芯片产业链上“偏科”严重,当前,打造全产业链的闭环,势在必行。
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